表面(mian)組裝技(ji)術/表面(mian)貼裝技(ji)術

表面(mian)貼裝技(ji)術組裝(zhuāng)密度高(gāo)、電子産(chan)品體積(jī)小、重量(liàng)輕，貼片(piàn)🈲元件的(de)體積和(hé)重量隻(zhī)有傳統(tong)插裝元(yuán)件的🧑🏾‍🤝‍🧑🏼1/10左(zuǒ)右，采用(yong)SMT之後，電(dian)子産品(pin)體積縮(suō)小40%~60%，重量(liàng)減輕60%~80%，降(jiang)低成本(běn)達✉️30%~50%，易于(yú)實現自(zi)動化，提(tí)高✨生産(chǎn)效率。